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当科技创新驱动智能应用2010研华技术应用

发布时间:2021-09-10 00:00:21 阅读: 来源:硬糖厂家
当科技创新驱动智能应用2010研华技术应用

科技创新驱动智能应用——2010研华技术应用创新论坛即将开启

研华科技,作为IPC行业的缔造者,成功应用26年,在工业自动化等领域积累了丰富的应用经验。在过去,以IPC产业的技术创新应用能力,不断开拓全新的产钢筋的质量对国家来讲是很重要的业应用模式。伴随科技的快速发展,以及行业市场信息化的加速进行,研华始终秉持“产业平台值得信赖的伙伴”的理念,不断突破技术壁垒,开拓产业电脑的全方位智能应用,与产业伙伴驱动“智能时代”。

作为研华科技2010年主题活动 - 2010研华技术应用创新论坛(2010 Advantech Solution Forum),以科技创新驱动智能应用为综合主题,将邀请到包括IBM公司在内的产业领军企业,以主题演讲的方式共议产业趋势及新兴商业机会,此外,创新应用分论坛则将分别开设智能工厂、智能交通、智能生活等主题,邀请研华至关重要之行业合作伙伴,分享最新应用经验。

在中国和世界经济均面临极大挑战的时候,产业振兴计划的实施,工业化与信息化互为融合的趋势,更是为科技创新应用,提供了宽广的平台。2010研华技术应用创新论坛(2010 Advantech Solution Forum),希望借以论坛的举办,建立起产业、技术交流的平台,打破区域的界限,促进技术创新和智能应用的协同发展。本次论坛将覆盖华北、华东、西南、西北范围内的八大城市,面向六大目标应用市场,包含工业自动化控制(FA/MA)、电力与能源(Power Energy)、铁路与城市轨道交通(Transportation)、车载电脑与车队管理(IMC)、智能楼宇与节能控制(Building Automation)和数字化医疗(Medical)。

欢迎关注2010研华技术应用创新论坛(2010 Advantech Solution Forum)的更多信息!

关于研华

自1983年创立以来,研华是提供ePlatform服务的全球领导厂商,与系统整合商紧密合作,提供众多应用而提供完善解决方案。研华同时也是Intel嵌入式与通讯联盟 (Embedded Communications Alliance) Premier Member。通过与解决方案伙伴的密切合作,我们能够为各种工业应用提供完整的解决方案。研华的产品和解决方案涵盖3个领域::嵌入式计算机平台事业群 (Embedded ePlatform Organization)、服务应用计算机事业群(eServices Applied Computing Group)以及工业自动化事业群加快塑料造粒机技术的更新换代 (Industrial Automation Group)。研华拥有3600多名专职员工,在18个国家、39个主要城市之间形成了一个广泛的技术支持和营销络,因此可以为全球ge9x的耗油量可降落10主体装备(生产线)名称、规格型号及数量%以上的客户提供快速的上市服务。

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